公表内容
製品の液晶下部及び上蓋部に、制御チップ動作不良による発熱によって、稀に筐体が融解する不具合が発生する恐れがある。
- Classification
- 自主対応
- Record nature
- 自主回収・安全対応
- Event type
- recall_or_remedial_action
- Event date
- 2005年9月12日
- Announced
- 2005年9月12日
- Effective from
- 2005年9月12日
- Effective to
- 未収録
- Record status
- 公式資料に状態の記載なし
- Status as of
- 未収録