公表内容
ベース部に内蔵された回路基板の電子部品が故障し、ベース底面の樹脂の一部が溶融・変形するおそれがあるため
- Classification
- 自主対応
- Record nature
- 自主回収・安全対応
- Event type
- recall_or_remedial_action
- Event date
- 2022年5月16日
- Announced
- 2022年5月17日
- Effective from
- 2022年5月16日
- Effective to
- 未収録
- Record status
- 公式資料に状態の記載なし
- Status as of
- 未収録